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反应性测试表明在铜表面有交叉耦合的倾向。还原产物在Cu上的分布表现出很强的势依赖性。然而，我们注意到，相对于糠醛，苯甲醛的耦合活性更高，因为交叉耦合物种代表了−0.3 V下的优势产物，其速率为1.84 μmol h–1 cm–2。在−0.3 V条件下，还原反应对苄醇的选择性优于糠醇，苄醇的还原率为0.50 μmol h–1 cm–2，且未检测到糠醇。糠醇在−0.4 V时出现，但苄醇仍保持较高的速率。法拉第效率(FE)反映了高电位下的反应趋势，交叉耦合显示了最高的FE。总体而言，Cu 显示出良好的总 FE，接近 80%。

反应性测试表明对 Pb 的交叉偶联选择性低于对 Cu 的交叉偶联选择性。Pb 的起始电位低于 Cu，在 -0.5 V 之前没有可检测到的产物。氢呋喃在低于 -0.6 V 的电势下成为主要的二聚体产物，其速率是交叉耦合物质的 1.3 至 2.7 倍。所有三个二聚体都显示出相似的最大FE介于29和35%之间。

糠醛和苯甲醛的有效交叉偶联已在铜和铅上得到证实。在这两者中，Cu对交叉偶联物种表现出更高的选择性。

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